芯片價(jià)格下降 LED產(chǎn)業(yè)如何布局？
來源： 作者： 時(shí)間：2012-09-26 瀏覽次數(shù)：
日前，在廣發(fā)證券組織召開的“2011年LED產(chǎn)業(yè)研討會(huì)”上，與會(huì)專家和企業(yè)高管：國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)耿博先生，國星光電董事、副總經(jīng)理余彬海博士，乾照光電財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書葉孫義先生等出席會(huì)議，并對(duì)2011年LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了研討。此次會(huì)議的主要內(nèi)容與觀點(diǎn)總結(jié)如下：
1、未來幾年LED行業(yè)仍將保持高速增長(zhǎng)
近10年來LED的成本性價(jià)比每年都在提高，目前LED的光效已經(jīng)超過了傳統(tǒng)光源，燈具綜合成本已低于白熾燈、鹵素射燈和CFL筒燈，2012年將等同于 節(jié)能燈。2015年LED產(chǎn)品價(jià)格有可能降低到2010年的1/5，屆時(shí)通用照明市場(chǎng)滲透率達(dá)到50%，2020年將占超過75%的照明市場(chǎng)。
目前全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局是美、日、歐三足鼎立，韓國、大陸和臺(tái)灣奮起直追。目前各國都在進(jìn)行戰(zhàn)略部署，像日本通過政府大幅補(bǔ)貼來推廣LED照明，預(yù)計(jì)日本2015年替代率達(dá)到50%，2020年替代率達(dá)到100%;韓國2015年確保30%的通用照明市場(chǎng)。
中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1200億元，企業(yè)4000多家，過去5年平均增長(zhǎng)率為35%，2010年超過40%。有相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表示廣東LED產(chǎn)值達(dá)到 835億元。預(yù)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值在未來幾年平均增長(zhǎng)率超過35%。中國目前在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成效，尤其在封裝產(chǎn)品方面有自己特色的地方，應(yīng)用方面也 有很大的突破。專利申請(qǐng)方面，相關(guān)LED專利申請(qǐng)超過28912件，其中封裝和應(yīng)用方面的專利占比接近70%;國家檢測(cè)平臺(tái)有6家，另有3家正在籌建。
2、LED產(chǎn)業(yè)投資有結(jié)構(gòu)性過熱的趨勢(shì)
2010年傳統(tǒng)照明行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2900億元，2010年LED通用照明產(chǎn)值180億元，比2009年75億元增長(zhǎng)140%，占LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的 21%，比2009年的14%增長(zhǎng)7個(gè)百分點(diǎn)，其中LED路燈、隧道燈增速超過100%。聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)國內(nèi)LED路燈目前已超過160萬盞。2010年LED 市場(chǎng)滲透率不到1%，預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到30%。但嚴(yán)格意義上來講，通用照明市場(chǎng)還主要是政府在推，真正的市場(chǎng)還沒有啟動(dòng)，但取代傳統(tǒng)照明已是大勢(shì)所 趨。
2009年國內(nèi)投資規(guī)模達(dá)到200億，2010年達(dá)到300億，投資主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)投資力度非常大。部分太陽能企業(yè)也進(jìn)行了投資，保利協(xié)鑫集團(tuán)投資25億美元，引進(jìn)500臺(tái)MOCVD建蘇州LED基地。
2010年大陸計(jì)劃新增的MOCVD設(shè)備數(shù)量為09年全球MOCVD供應(yīng)量的50%，三年計(jì)劃新增的1466臺(tái)，超過09年全球MOCVD設(shè)備的總和，按 照此計(jì)劃，三年后外延片產(chǎn)能將是2009年的10-15倍。這里需要注意的是，產(chǎn)業(yè)的需求上來時(shí)候，上述設(shè)備數(shù)量可能仍然供不應(yīng)求，但是目前市場(chǎng)還沒有起 來，這些設(shè)備會(huì)否過剩還不好說。投資有結(jié)構(gòu)性過熱的趨勢(shì)，超過1/3的傳統(tǒng)照明企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入或計(jì)劃進(jìn)入。
3、中國LED產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
由于中國在傳統(tǒng)照明的基礎(chǔ)以及在主流材料技術(shù)的掌握，我國有可能成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國。中國在國家層面的控制對(duì)市場(chǎng)的影響和波動(dòng)是比較明顯的。
國內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)同時(shí)存在機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。機(jī)會(huì)方面：1)傳統(tǒng)和新興市場(chǎng)具有巨大商機(jī)，2)建筑產(chǎn)業(yè)對(duì)照明產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)是比較厲害的，3)而節(jié)能減排和可持續(xù)發(fā) 展方面為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，4)最后政策大力推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，去年在半導(dǎo)體示范工程的招標(biāo)所代表的行業(yè)意義是巨大的;挑戰(zhàn)方面：1)發(fā)達(dá)國家 已經(jīng)紛紛出臺(tái)示范應(yīng)用的推廣政策，2)發(fā)達(dá)國家已發(fā)布白熾燈等高能耗傳統(tǒng)照明燈具的禁、限令，中國也需要快點(diǎn)跟上，3)另外政府層面擔(dān)心對(duì)產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)過快 會(huì)影響傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的就業(yè)情況，但轉(zhuǎn)型需要按照市場(chǎng)規(guī)則來進(jìn)行，政策只能起到推動(dòng)左右，4)而國際巨頭強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入要求我們加快下游應(yīng)用整合，5)標(biāo)準(zhǔn)專利已 經(jīng)成為國際競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，6)產(chǎn)業(yè)資源分布不聚集，中國是地方經(jīng)濟(jì)，要限制各地方的發(fā)展比較困難;上游產(chǎn)品現(xiàn)狀偏于中低端，在人才方面存在劣勢(shì)，7)產(chǎn)業(yè)支撐 與協(xié)同不夠。技術(shù)支撐不夠、發(fā)展環(huán)境不完善。投資水平比較低，產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重，標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證等市場(chǎng)檢測(cè)機(jī)制的完善。
4、2011年將是LED通用照明市場(chǎng)的元年
新裝市場(chǎng)前景廣闊，新裝市場(chǎng)中使用LED具有更高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和環(huán)保效益(30000小時(shí)意味著10年每天8小時(shí)).2010-2015年預(yù)測(cè)，2010年 光效達(dá)到60lm/w，2015年達(dá)到100lm/W，價(jià)格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預(yù)計(jì)2013年是成本下降 的拐點(diǎn)，也就是說這個(gè)時(shí)點(diǎn)是LED大規(guī)模推廣的拐點(diǎn)。
未來LED照明市場(chǎng)將由技術(shù)與價(jià)格雙輪驅(qū)動(dòng)下的快速發(fā)展。聯(lián)盟預(yù)計(jì)，2011年LED通用照明市場(chǎng)的元年，在2011-2012年啟動(dòng)，LED照明將從商業(yè)、工業(yè)、辦公以及公共區(qū)域照明逐步向家居照明推進(jìn)。
投資策略：
1)瞄準(zhǔn)潛力企業(yè)：系統(tǒng)集成能力較強(qiáng)，同時(shí)具有垂直整合能力的企業(yè);在某些細(xì)分領(lǐng)域有特色的企業(yè);具有品牌渠道優(yōu)勢(shì)的企業(yè);具有特色商業(yè)模式EMC。
2)重點(diǎn)領(lǐng)域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進(jìn)行有序布局。
3)投資時(shí)點(diǎn)：追隨淘汰白熾燈路線圖，十城萬盞以及惠民工程等國家政策出臺(tái)(2011年下半年可能出臺(tái))，抓住LED照明啟動(dòng)的良機(jī)。
5、LED大功率封裝趨向于綜合指標(biāo)的比較
隨著LED器件的發(fā)展趨勢(shì)不再是比拼某個(gè)單獨(dú)的參數(shù)性能，而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。LED大功率封裝的技術(shù)方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數(shù)、高密度集成和高發(fā)光效率。
未來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢(shì)。
6、MOCVD大量釋放將加劇產(chǎn)業(yè)整合
目前國內(nèi)上游生產(chǎn)外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國內(nèi)能到貨安裝的設(shè)備應(yīng)該在500臺(tái)左右，預(yù)計(jì)今年2-3季度，產(chǎn)能將會(huì)陸續(xù)釋放，可能對(duì)國內(nèi)中低端芯片市場(chǎng)造成一定的影響，預(yù)計(jì)白光芯片價(jià)格整體將下降20~30%左右。
上游芯片是技術(shù)門檻非常高的產(chǎn)業(yè)，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊(duì)伍的保證，目前國內(nèi)這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業(yè)內(nèi)將會(huì)加速整合， 就像10年前臺(tái)灣企業(yè)一樣，最后剩下的可能就是6-7家企業(yè)，不排除部分企業(yè)有爐子而不能開工，爐子的折舊成本很高，不能產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品的企業(yè)可能會(huì)面臨 被淘汰。
7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存
目前LED照明產(chǎn)品推進(jìn)的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動(dòng)，但有好的跡象表明，通過EMC等新興方式的推動(dòng)，通過引進(jìn)銀行、保險(xiǎn)等金融機(jī)構(gòu)，LED工業(yè)照明、公共照明領(lǐng)域在快速發(fā)展。另外國外白熾燈步入禁用倒計(jì)時(shí)，短期內(nèi)外銷市場(chǎng)很可能會(huì)快速成長(zhǎng)起來。
現(xiàn)在LED照明成本和價(jià)格還是太高，供應(yīng)鏈仍然沒有充分完善，在技術(shù)上也還有許多需要突破的環(huán)節(jié)，發(fā)光效率還需要進(jìn)一步的提高。由于成本的原因，近期 LED照明產(chǎn)品還是以大功率和小功率集成并存的狀態(tài)，但隨著大功率器件成本大幅度降低，大功率LED產(chǎn)品是發(fā)展趨勢(shì)。
8、發(fā)展自主專利是長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的根本途徑
LED專利問題是制約我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一，我國LED產(chǎn)業(yè)要想在全球有影響力，這是個(gè)繞不過去的問題，必須發(fā)展自主專利。但專利問題也不是 芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴(yán)厲的區(qū)域、交專利費(fèi)獲得授權(quán)等。目前日本專利最為 嚴(yán)格，歐美次之，韓國、臺(tái)灣、大陸相對(duì)較松。
專利問題涉及到芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設(shè)計(jì)等多個(gè)層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學(xué)手里，他們 采取的是鋁酸鹽材料，目前國內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和氮化物，但可靠性和穩(wěn)定性還需要提高。襯底材料方面，我們國家在大力的推動(dòng)Si襯底材料，目前聯(lián)盟 委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā)，目前已經(jīng)有很大的進(jìn)展，一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用到LED芯片上來，將會(huì)大幅度地降低芯片成本， 未來的前景非常廣闊。
